外延片 選購指南
蝕刻清洗臺(硅片晶圓襯底外延片清洗)
蝕刻清洗臺(硅片晶圓襯底外延片清洗) 適用產業為半導體照明(LED)--襯底工藝段、PSS工藝段、外延工藝段 、芯片工藝段;手動、自動控制模式;適用于藍寶石晶片2-8inch25 Pcs/cassette數量1 cassette/ Batch Or 2 cassette/ Batch; 砷化鎵晶片 2-6inch25 Pcs/cassette數量1 cassette/ Batch Or 2 cassette/ Batch;碳化硅晶片2-8inch25 Pcs/cassette數量1 cassette/ Batch Or 2 cassette/ Batch;其它襯底晶片。制程應用可用于切割后制程、磨......