半自動硅片厚度TTV測試儀

概述：[中介]特征 ■適用于硅片等各種材料的厚度TTV精確測量 ■測量范圍：0～2mm ■分辨率：0.1μm ■微電腦控制、液晶顯示 ■菜單式界面、PVC面板操作 ■接觸式測量 ■測頭自動升降 ■手動、自動雙重測量模式

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特征

■適用于硅片等各種材料的厚度TTV精確測量

■測量范圍：0～2mm

■分辨率：0.1μm

■微電腦控制、液晶顯示

■菜單式界面、PVC面板操作

■接觸式測量

■測頭自動升降

■手動、自動雙重測量模式

■數據實時顯示、自動統計

■顯示厚度、TTV、平均值和統計偏差

■電源：AC 220V 50Hz

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