影像測(cè)量?jī)x VIEW Benchmark 250
概述：緊湊型高精度影像測(cè)量?jī)x
緊湊型高精度影像測(cè)量?jī)x
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VIEW Benchmark 250影像測(cè)量?jī)x可滿足你所期望的VIEW Micro-Metrology臺(tái)式測(cè)量機(jī)帶來的高性能和可靠性。好的光學(xué)、照明、可選配的TTL激光、以及圖像處理能力使其成為世某界YI流的計(jì)量系統(tǒng)。
無論是在QA實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行首件產(chǎn)品檢驗(yàn)，亦或是生產(chǎn)車間精確的測(cè)量過程控制，Benchmark 250影像測(cè)量?jī)x都能應(yīng)對(duì)自如。
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特征：
測(cè)量范圍：300 x 150 x 150 mm
25公斤承載力
亞微米的光柵尺分辨率
平臺(tái)移動(dòng)速度X-Y: 150 mm/秒; Z: 100 mm/秒
誤差映射：在XY平面非線性二維糾錯(cuò)
超精密雙重放大光學(xué)系統(tǒng)
可編程多色環(huán)形燈(PRL)選項(xiàng)
TTL激光選項(xiàng)，具有自動(dòng)聚焦和掃描功能
先進(jìn)的圖像處理性能，快速、精確、穩(wěn)健
雙通道，數(shù)字式，1.4兆像素的單色相機(jī); 4:1的比例
次像素精度： 1/10 - 1/50 pixel
強(qiáng)大的測(cè)量軟件和數(shù)據(jù)分析工具可供選擇
平均無故障工作時(shí)間 MTBF ≥ 8,000 小時(shí)
Benchmark的應(yīng)用范圍包括：
半導(dǎo)體/電子
BGA, μBGA, CSP, 倒裝芯片, MCM, bump-on-die
引線框，引線接合
柔性線路板，連接器
SMT元件貼裝
錫膏/環(huán)氧數(shù)脂膠點(diǎn)
芯片載體和托盒
噴墨打印機(jī)墨盒
光纖組件和MEMs
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
懸置件
滑塊和懸臂組(HGA)
磁盤介質(zhì)基板
精密注塑和機(jī)加工件
模具和刀具
醫(yī)療設(shè)備
燃料噴射部件
手表組件
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