供應耐阻焊，結合力強的陶瓷電路板—斯利通

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 各種陶瓷基板之生產流程、特性比較、以及應用范圍說明后，可明確的比較出個別的差異性。其中，LTCC散熱基板在LED產業中已經被廣泛的使用，但LTCC為了降低燒結溫度，于材料中加入了玻璃材料，使整體的熱傳導率降低至2~3W/mK之間，比其他陶瓷基板都還要低。再者，LTCC使用網印方式印制線路，使線路本身具有線徑寬度不夠精細、以及網版張網問題，導致線路精準度不足、表面平整度不佳等現象，加上多層疊壓燒結又有基板收縮比例的問題要考量，并不符合高功率小尺寸的需求，因此在LED產業的應用目前多以高功率大尺寸，或是低功率產品為主。而與LTCC工藝相似的HTCC以1300~1600℃的高溫干燥硬化，使生產成本偏高，居于成本考量鮮少目前鮮少使用于LED產業，且HTCC與LTCC有相同的問題，亦不適用于高功率小尺寸的LED產品。另一方面，為了使DBC的銅層與陶瓷基板附著性佳，必須因采用1065~1085℃高溫熔煉，制造費用較高，且有基板與Cu板間有微氣孔問題不易解決，使得DBC產品產能與良率受到極大的考驗；再者，若要制作細線路必須采用特殊處理方式將銅層厚度變薄，卻造成表面平整度不佳的問題，若將產品使用于共晶/復晶工藝的LED產品相對較為嚴苛。反倒是DPC產品，本身采用薄膜工藝的真空濺鍍方式鍍上薄銅，再以黃光微影工藝完成線路，因此線徑寬度10~50um，甚至可以更細，且表面平整度高（《0.3um）、線路對位精準度誤差值僅+/-1%，完全避免了收縮比例、網版張網、表面平整度、高制造費用…等問題。雖LTCC、HTCC、DBC、與DPC等陶瓷基板都已廣泛使用與研究，然而，在高功率LED陶瓷散熱領域而言，DPC在目前發展趨勢看來，可以說是很適合高功率且小尺寸LED發展需求的陶瓷散熱基板。

基材種類:氧化鋁陶瓷

基材厚度：3mm

導電層：銅

金屬層厚度：100μm

表面處理：OSP

金屬單面/雙面：雙面

導通孔：無

阻焊層：無

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