全自動下蠟臺(硅片晶圓濕法刻蝕）
適用產業為半導體照明（LED）--襯底工藝段、芯片工藝段；制程應用：減薄工藝段；適用對象為￠165mm、￠245mm、￠485mm等陶瓷盤；3 Pcs/cassette，1 cassette/ Batch ；手動、自動控制模式；機臺封面采用磁白PP板材(厚度≧10mm)     Or    China  SUS板材(厚度≧2mm) 機臺主機強度結構 整體骨架表面噴涂處理    Or    China  SUS矩形材(厚度≧2mm) 機臺視窗采用透明、抗靜電之PVC(厚度≧5mm)  Or    China  鋼化玻璃(厚度≧5mm) ，配有去蠟劑恒溫系統； 去蠟劑循環過濾系統； 消防系統；可結合客戶端通訊協定資料儲存、CIM系統、資料分析儲存建立管理； 全程自動控制，工藝生產過程中不用人工干預，保證產品性能的一致性； 多級別用戶工藝數據庫，可供用戶使用和存儲；管路系統、電氣控制系統、伺服電機及絲杠導軌等關鍵核心部件均采用進口標準產品，配置模組化，維護保修便利，非期貨庫存品工廠內均建立安全存量；全程自動化控制，幾何曲線加減速運動，沖擊小、運動平穩，機械臂定位精度高；作業區內有害氣體多種安全主動及被動保護相結合，保證操作人員作業環境及人身安全；客制化設計能力佳，高設計能力滿足客戶制程工藝需要；機械臂裝置Robot的工藝路徑種類N種（設備出廠前載入PLC內）；傳送定位精度≤0.3mm， 機械臂走向右進左出’或‘左進右出’；制程控制為PLC控制方式；操作界面為全圖形化中文彩色人機界面（10.4彩屏）；槽體數量根據制程工藝要求選擇定制；設備制造北京華林嘉業科技有限公司（CGB）；
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