晶圓酸堿腐蝕機
1.適用對象：
硅晶片2-12inch 25 Pcs/cassette，藍寶石晶片 2-8inch25 Pcs/cassette，砷化鎵晶片2-6inch 25 Pcs/cassette，碳化硅晶片2-8inch 25 Pcs/cassette
2.設備用途：用來將4、5、6英寸硅晶片化學腐蝕和清洗的設備。
3.基本規格：機臺封面采用聚丙烯磁白PP板材(厚度≧10mm)     Or    China  SUS板材(厚度≧2mm) ，機臺主機強度結構整體骨架表面噴涂處理 Or    China  SUS矩形材(厚度≧2mm) ，機臺視窗采用透明、抗靜電之PVC(厚度≧5mm)   Or   China  鋼化玻璃(厚度≧5mm) 。
4.選配模塊：
1）堿腐蝕液在線加熱系統；
2）堿腐蝕液循環過濾系統；
3） 全自動烘干系統；
4）漏液檢測系統；
5）水阻率監測系統;
6）自動供給CDS (微補)系統；
7）廢液回收系統;
8）可結合客戶端通訊協定資料儲存、CIM系統、資料分析儲存建立管理；
9）純水節省功能：純水排放分為回收水管路和廢水排放管路，通過程序可以設定回收純水的倒洗開始周期、以及開始回收的任意時間節點，待料時慢速溢流流純水實現回收使用。
5.排風系統：排風強勁合理設計，為了排風效果達到最佳，排風通道內設有風量導流板，為了方便操作人員根據情況及時調節排風量，操作人員可小范圍調節機臺排風背板上的可拆卸式排風柵欄再配合機臺視窗上的可調進氣模塊使用達到最佳使用效果；
6.機械臂裝置：
1）Robot的工藝路徑種類為N種（設備出廠前載入PLC內）；
2）機械手傳送定位精度≤0.3mm；
3）機械手傳動預估速度為垂直升降速度不小于4000mm/min，水平移動速度不小于6000mm/min；
4）機械臂走向為前后位移一對一；轉向、前后、左右、上下位移一對四；全程轉向左右、前后、上下位移一對多槽等；
7.制程控制采用PLC控制方式，操作界面為全圖形化中文彩色人機界面（10.4彩屏）；
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